香港高等研究院新聞
未来电子产品创新材料
2021年5月24日
香港大学机械工程系未来电子纳米材料讲座教授李连忠教授，于2021年5月14日为香港城市大学香港高等研究院發表题目为「未来电子产品的创新材料」的演讲。讲座反应热烈，与会者积极發问，与讲者进行交流。
随着物联网不断發展，业界对研發崭新基本半导体技术的需求甚殷。讲座上，李教授讨论了两种可优化集成电路製造的技术，他引用多个研究例子阐述这两种方法的生产机制和策略。同时探讨可应用在单片三维集成电路的新型材料，包括二维分层半导体材料和六方氮化硼绝缘体。最后，李教授详细解释使用三维单晶整合的各项优点。
最近，李教授联同美国麻省理工学院、台湾积体电路製造公司(台积电)及台湾国立大学的研究团队，于顶尖学术期刊《自然》 (Nature)以 〈半金属和单层半导体之间的超低接触电阻〉（Ultralow contact resistance between semimetal and monolayer semiconductors）为题目，發表了一篇论文，提出二维材料结合半金属铋能达到极低的电阻，这项突破性發现有助实现1纳米半导体的艰钜挑战。
李教授是开發二维半导体材料生长领域的先驱，研究范畴涵盖碳纳米材料、二维材料、低维材料的能源应用等。
李教授获得英国牛津大学凝态物理学博士学位。毕业后随即加入新加玻南洋理工大学任职助理教授；2010年加入台湾中央研究院担任助理教授；2014年受聘于沙特阿拉伯国王科技大学，2016年擢升为教授；2017年加入澳洲新南威尔士大学策略菁英教授。同年，李教授出任为台湾积体电路製造公司(台积电)技术研究处处长。历年来，他在多家国际顶级科学期刊發表超过四百篇论文，并在Web of Science获得逾41,940次引用，H指数为93；而在「Google学术搜寻」已获得逾57,269次引用，H指数为109。
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