国际知名半导体专家汪正平教授莅临城大 探讨应用于人工智能的先进半导体与光电封装技术

香港高等研究院（高等研究院）资深院士、材料科学及半导体封装领域的开拓者汪正平教授，于2026年5月3日至11日莅临香港城市大学（城大）进行学术访问。访问期间，汪教授主持了一场启发思维的杰出讲座并进行了多场学术交流，旨在促进先进封装技术与微电子领域的合作，同时为本校师生及广大科学界带来深刻启发。

访问期间，汪教授与城大多位知名学者进行了深入的学术交流，包括工程学院院长吕坚教授、系统工程学系副教授刘影夏教授，以及电机工程学系主任董朝阳教授。相关会谈不仅提供了分享研究心得及探索未来科学发展的宝贵契机，更推动了跨学科合作，使城大的研究方向与人工智能及电信标准的前沿发展紧密接轨。

5月7日，汪教授主讲香港高等研究院杰出讲座，讲题为“应用于共封装光学（CPO）与人工智能（AI）之电子与光电封装异质系统集成的最新进展”。讲座探讨了数据中心光学互连系统的快速演变，回顾了从可插拔光模块到近封装光学及共封装光学（CPO）的转变。汪教授阐述了如何通过在先进基板上将光电集成电路（PICs）与电子集成电路（EICs）进行异质集成，从而为未来的人工智能数据中心网络提供更高的带宽密度、更低的电学损耗以及更高的能源效率。此外，他也分享了其研究团队在先进倒装芯片互连底部填充材料，以及先进半导体封装热界面材料（TIMs）方面的最新突破。此次讲座取得圆满成功，吸引了众多研究人员、学生及教职员踊跃参与，共同探讨其前沿学术见解。（如欲了解更多讲座详情，请点击此处。）

 

 

汪教授现为佐治亚理工学院材料科学与工程学院董事会教授及Charles Smithgall Institute 捐赠讲座教授。他的开创性研究领域广泛，涵盖聚合物电子材料、电子、光电及微机电系统（MEMS）封装、界面黏附、纳米功能材料，以及用于储能的钙钛矿太阳能电池。

汪教授发表了逾858篇同行评审期刊论文、1,000多篇会议论文，并拥有超过65项美国专利，对微电子产业做出了巨大贡献。他在研发新型封装材料方面的开创性工作，从根本上变革了半导体制造业，使体积更小、性能更高且成本更低的集成电路（ICs）成为可能，从而令现代智能手机和高性能计算系统得以在全球普及。凭借其卓越的科学成就，汪教授于2000年当选为美国国家工程院院士、2013年当选为中国工程院外籍院士，并于2022年当选为中央研究院院士。

汪教授此次到访城大，充分强化了大学在推动下一代半导体和人工智能封装创新方面的战略重点。香港高等研究院衷心感谢汪教授慷慨分享其远见卓识，这不仅深深启发了本校学者，更为学术界未来的突破奠定了坚实基础。