國際知名半導體專家汪正平教授蒞臨城大 探討應用於人工智能的先進半導體與光電封裝技術

香港高等研究院（高等研究院）資深院士、材料科學及半導體封裝領域的開拓者汪正平教授，於2026年5月3日至11日蒞臨香港城市大學（城大）進行學術訪問。訪問期間，汪教授主持了一場啟發思維的傑出講座並進行了多場學術交流，旨在促進先進封裝技術與微電子領域的合作，同時為本校師生及廣大科學界帶來深刻啟發。

訪問期間，汪教授與城大多位知名學者進行了深入的學術交流，包括工程學院院長呂堅教授、系統工程學系副教授劉影夏教授，以及電機工程學系主任董朝陽教授。相關會談不僅提供了分享研究心得及探索未來科學發展的寶貴契機，更推動了跨學科合作，使城大的研究方向與人工智能及電信標準的前沿發展緊密接軌。

5月7日，汪教授主講香港高等研究院傑出講座，講題為「應用於共封裝光學（CPO）與人工智能（AI）之電子與光電封裝異質系統整合的最新進展」。講座探討了數據中心光學互連系統的快速演變，回顧了從可插拔光模組到近封裝光學及共封裝光學（CPO）的轉變。汪教授闡述了如何透過在先進基板上將光電集成電路（PICs）與電子集成電路（EICs）進行異質整合，從而為未來的人工智能數據中心網絡提供更高的帶寬密度、更低的電學損耗以及更高的能源效率。此外，他亦分享了其研究團隊在先進覆晶互連底部填充材料，以及先進半導體封裝熱界面材料（TIMs）方面的最新突破。是次講座取得圓滿成功，吸引了眾多研究人員、學生及教職員踴躍參與，共同探討其前沿學術見解。（如欲了解更多講座詳情，請按此。）

 

 

汪教授現為佐治亞理工學院材料科學與工程學院董事會教授及Charles Smithgall Institute 捐贈講座教授。他的開創性研究領域廣泛，涵蓋聚合物電子材料、電子、光電及微機電系統（MEMS）封裝、界面黏附、納米功能材料，以及用於儲能的鈣鈦礦太陽能電池。

汪教授發表了逾858篇同行評審期刊論文、1,000多篇會議論文，並擁有超過65項美國專利，對微電子產業作出了巨大貢獻。他在研發新型封裝材料方面的開創性工作，從根本上變革了半導體製造業，使體積更小、性能更高且成本更低的集成電路（ICs）成為可能，從而令現代智能手機和高性能計算系統得以在全球普及。憑藉其卓越的科學成就，汪教授於2000年當選為美國國家工程院院士、2013年當選為中國工程院外籍院士，並於2022年當選為中央研究院院士。

汪教授是次到訪城大，充分強化了大學在推動下一代半導體和人工智能封裝創新方面的戰略重點。香港高等研究院衷心感謝汪教授慷慨分享其遠見卓識，這不僅深深啟發了本校學者，更為學術界未來的突破奠定了堅實基礎。